品質保證體系


檢測手段

外觀檢測


  箱體檢查

  外包裝檢查

  絲印檢查

  元器件本體檢查

  腳位檢查

  物理尺寸檢測

  ① 箱數
  ② 箱體是否完好
  ③ 箱體類型
  ④ 標簽類型
  ⑤ 是否有條形碼
  ⑥ 單個凈重

  ① 包裝類型
  ② 防靜電保護情況
  ③ 濕敏度等級
  ④ 干燥情況
  ⑤ 開封日期
  ⑥ 毛重

  ① 生產批號
  ② 編碼規則
  ③ 是否重新打絲印

      打磨表面測試
  ④ 生產批次
  ⑤ 絲印是否完整清晰
  ⑥ MPN

  ① 臟污
  ② 劃痕
  ③ 腳位材料有紋理
  ④ 紋理差異
  ⑤ 氧化生銹
  ⑥ 批峰
  ⑦ 瀝青
  ⑧ 其他

  ① 臟污
  ② 劃痕
  ③ 氧化
  ④ 變形
  ⑤ 錫須
  ⑥ 重新上錫
  ⑦ 錫球不良
  ⑧ 其他

  ①確認與規格書
  是否一致
  ② 確認尺寸
  是否與規格書一致

X-ray檢測


對照Golden sample,觀察待測樣品:晶線排布是否一致,晶線是否清晰完整

解剖和晶圓分析


晶圓

電子放大鏡

開蓋檢測

通過開蓋設備,
溶解封裝膠殼,
借助放大鏡,
對比Golden sample,
觀察待測樣品: 內部晶圓大小,
結構是否一致,
晶圓表面Marking是否一致。

更多檢測手段


 
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